证券代码：688126        证券简称：沪硅产业           公告编号：2023-034

              上海硅产业集团股份有限公司

(资料图片)

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或

者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

   根据中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使

用的监管要求（2022 年修订）》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2020 年

       《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》

等相关规定，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）董事会编制了

情况专项报告如下：

   一、募集资金基本情况

   （一）实际募集资金金额、资金到账情况

   根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意上海硅产业集团股份有限公

司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3930 号），公司于 2022 年

民币缴足，募集资金总额为人民币 4,999,999,851.17 元，扣除发行费用人民币

上述募集资金已由普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具普华

永道中天验字(2022)第 0162 号验资报告予以确认。

   公司已对募集资金实施专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行

签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

   （二）募集资金使用及结余情况

   截至 2023 年 6 月 30 日，公司向特定对象发行 A 股股票募集资金专户余额

为人民币 132,471.94 万元（含募集资金利息收入扣减手续费净额），具体情况如

  下：

            项目                     金额（万元）

    再融资募集资金专户年初金额                       157,339.63

    加：年初用于现金管理金额                        165,000.00

    再融资募集资金年初金额                         322,339.63

    减：本年度直接投入募投项目                        73,059.32

      用于现金管理金额                          120,000.00

    加：募集资金利息收入扣减手续费净额                     3,191.63

    再融资募集资金专户期末余额                       132,471.94

       二、募集资金存放和管理情况

    （一）募集资金管理情况

    公司已按照相关法律法规的要求制定《上海硅产业集团股份有限公司募集资

  金使用管理制度》（以下简称“《募集资金使用管理制度》”），对募集资金实行专

  户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用

  情况的监督等进行了规定。该办法已经公司 2019 年第二次临时股东大会审议通

  过。

    截至 2023 年 6 月 30 日，公司尚未使用的向特定对象发行 A 股股票募集资

  金存放专项账户的余额如下：

                                                      余额

 募集资金专户开户行       账户名称           账号           存款方式

                                                     （万元）

               上海硅产业集团股份

平安银行上海南京西路支行               15981666888880     活期         599.49

                 有限公司

               上海硅产业集团股份

 上海银行嘉定支行                    03004841882      活期       4,932.71

                 有限公司

中国银行上海市张江高科技   上海硅产业集团股份

    园区支行         有限公司

               上海新昇半导体科技

招商银行上海华灵支行                 121921770510806    活期         447.89

                 有限公司

               上海新昇晶投半导体

招商银行上海华灵支行                 121945833410718    活期           0.01

                科技有限公司

               上海新昇晶科半导体

招商银行上海华灵支行                 121945865110918    活期      90,053.36

                科技有限公司

               上海新傲科技股份有

 上海银行嘉定支行                    03004911414      活期      36,331.72

                  限公司

                    总计                               132,471.94

  （二）募集资金三方监管协议情况

  根据上海证券交易所及有关规定的要求，于 2022 年 2 月，公司及保荐机构

分别与平安银行股份有限公司上海分行、上海银行股份有限公司市北分行、中国

银行股份有限公司上海市浦东开发区支行签订《募集资金专户存储三方监管协

议》；于 2022 年 5 月，公司及保荐机构与上海新昇半导体科技有限公司并招商银

行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》；于 2022

年 6 月，公司及保荐机构与上海新傲科技股份有限公司并上海银行股份有限公司

市北分行签订《募集资金专户存储三方监管协议》；于 2022 年 7 月，公司及保荐

机构与上海新昇半导体科技有限公司、上海晶昇新诚半导体科技有限公司(后更

名为“上海新昇晶投半导体科技有限公司”，以下简称“新昇晶投”)、上海新昇

晶科半导体科技有限公司并招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金

专户存储三方监管协议》。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不

存在重大差异，且得到了切实履行。

  （三）募集资金专户存储情况

  截至 2023 年 6 月 30 日，募集资金存放专项账户的存款余额情况参见本节之

“（一）募集资金管理情况”。

  三、2023 年半年度募集资金实际使用情况

  （一）募集资金使用情况对照表

  公司 2023 年半年度募集资金实际使用情况对照表参见“附件 1：2021 年度

向特定对象发行 A 股股票募集资金使用情况对照表”。

  （二）募投项目的预先投入及置换情况

  为顺利推进募集资金投资项目，公司已使用自筹资金预先投入部分募集资金

投资项目，截至 2022 年 5 月 27 日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目

的实际投资额为人民币 14,941.99 万元。普华永道中天会计师事务所（特殊普通

合伙）针对上述自筹资金预先投入的使用情况出具了《上海硅产业集团股份有限

公司截至 2022 年 5 月 27 日止以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告

及鉴证报告》（普华永道中天特审字(2022)第 4117 号）。

      议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，公司独立

      董事发表了明确的同意意见。保荐机构于 2022 年 6 月 24 日出具了《海通证券股

      份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用募集资金置换预先投入的自

      筹资金的核查意见》。

        根据《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等有关规定，公司使用

      募集资金 14,941.99 万元置换了预先已投入的自筹资金。公司已将 14,941.99 万元

      募集资金转至公司自有资金银行账户，完成了募集资金投资项目预先投入的置换

      工作。

        （三）使用闲置募集资金进行现金管理情况

        公司为提高募集资金使用效率，将部分暂时闲置募集资金通过结构性存款等

      存款方式或购买安全性高、流动性好、一年以内的短期保本型理财产品等方式进

      行现金管理，投资产品的期限不超过 12 个月。

      议审议通过了《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在不影

      响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下，拟使用额度不超

      过 330,000 万元（包含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限为自董事会

      审议通过之日起 12 个月内有效，在不超过上述额度及决议有效期内，可循环滚

      动使用。公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐机构于 2023 年 4 月 10 日出

      具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分闲置募

      集资金进行现金管理的核查意见》。

        截至 2023 年 6 月 30 日，公司使用闲置募集资金进行现金管理金额为 120,000

      万元。

                                                               预计年化

受托方      类型     金额(万元)        认购日         到期日         收益类型              是否到期

                                                                收益率

上海银行嘉

        大额存单     30,000.00   2023-4-13   2023-10-13   保本固定收益   2.100%    否

 定支行

上海银行嘉

        大额存单     90,000.00   2023-4-17   2023-10-17   保本固定收益   2.100%    否

 定支行

  合计        /   120,000.00       /           /          /        /       /

        （四）募集资金使用的其他情况

        公司于 2023 年 4 月 10 日召开第二届董事会第九次会议及第二届监事会第

五次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目部分款项再以募集资金

等额置换的议案》，同意项目的原实施主体上海新昇半导体科技有限公司使用自

有资金支付募集资金投资项目部分款项后，再由项目的现实施主体上海新昇晶科

半导体科技有限公司使用募集资金对上述款项做等额置换，该部分等额置换资金

视同募投项目使用资金。

     四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

  截至 2023 年 6 月 30 日，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。

     五、变更募投项目实施主体的情况

第二十五次会议，并于 2022 年 6 月 10 日召开公司 2022 年第三次临时股东大会，

审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体的议案》，募投项目“集成电路制

造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目”原实施主体上海新昇半导体科技有

限公司以募集资金 15 亿元投资并控股上海晶昇新诚半导体科技有限公司（以下

简称“晶昇新诚”）

        （后更名为“新昇晶投”），再由晶昇新诚（后更名为“新昇晶

 ）以募集资金 15 亿元出资参与设立二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技

投”

有限公司（以下简称“新昇晶科”），并由新昇晶科作为募投项目最终实施主体。

  由于上述募投项目实施主体变更事项，新昇晶投、新昇晶科分别在招商银行

股份有限公司上海华灵支行开设账户作为募集资金专项账户。

     六、募集资金投资项目已对外转让或置换情况

  截至 2023 年 6 月 30 日，公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情

况。

     七、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

  截至 2023 年 6 月 30 日，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情

况。

  八、募集资金使用及披露中存在的问题

 公司已经披露的募集资金相关信息及时、真实、准确、完整；已使用的募集

资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的情形。

 特此公告。

                  上海硅产业集团股份有限公司董事会

附件 1：2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用情况对照表

                                                                                                                                                                     单位：人民币 元

募集资金总额                                                                       4,946,185,486.46   本年度投入募集资金总额                                                               730,593,237.2

变更用途的募集资金总额                                                                                 -

                                                                                                已累计投入募集资金总额                                                          2,512,974,014.32

变更用途的募集资金总额比例                                                                               -

                                                                                                                                           截至期

                                                                                                                                                         项目达                   项目可

             已变更项                                                                                                  截至期末累计投                 末投入

                                                          截至期末承诺投                               截至期末累计投                                                  到预定   本年度   是否达       行性是

             目，含部    募集资金承诺                                                                                        入金额与承诺投                  进度

承诺投资项目                                 调整后投资总额                入金额            本年度投入金额                入金额                                                  可使用   实现的   到预计       否发生

             分变更       投资总额                                                                                         入金额的差额                 （%）

                                                                (1)                                   (2)                                                状态日   效益    效益        重大变

             （如有）                                                                                                    (3) = (2) - (1)       (4) = (2)

                                                                                                                                                          期                      化

                                                                                                                                             / (1)

集成电路制造

用 300mm 高端

              无     1,500,000,000.00   1,500,000,000.00   1,500,000,000.00    624,681,708.16     628,282,304.75     -871,717,695.25        41.89%        不适用   不适用   不适用         否

硅片研发与先

 进制造项目

基材料研发中        无     2,000,000,000.00   2,000,000,000.00   2,000,000,000.00    105,911,529.04     438,506,223.11    -1,561,493,776.89       21.93%        不适用   不适用   不适用         否

  试项目

补充流动资金        无     1,500,000,000.00   1,446,185,486.46   1,446,185,486.46                  -   1,446,185,486.46                       -     100%        不适用   不适用   不适用         否

   合计         -     5,000,000,000.00   4,946,185,486.46   4,946,185,486.46    730,593,237.20    2,512,974,014.32   -2,433,211,472.14                 -    -     -     -           -

未达到计划进度原因（分具体募投项目）                               不适用。

项目可行性发生重大变化的情况说明                                 不适用。

募集资金投资项目先期投入及置换情况                                详见“三、2023 年半年度募集资金实际使用情况（二）”

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况                                本报告期不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况                           详见“三、2023 年半年度募集资金实际使用情况（三）”

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况                           本报告期不存在以超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。

募集资金结余的金额及形成原因                                   本报告期募集资金尚在投入过程中，不存在募集资金结余的情况。

募集资金其他使用情况                                       详见“三、2023 年半年度募集资金实际使用情况（四）”

注 1：

   “本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换预先投入募集资金投资项目的金额。

注 2：

   “截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

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